CCP Computer Controlled Polishing

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Computer Controlled Polishing Machine - CCPM1500

CCPM1500 has been designed for grinding and polishing both spherical than aspherical optical surfaces on and off axis. It is a 7 DF autonomous robot that can be equipped with a dedicated interferometer for the evaluation of the surface quality. The surface mapping file is uploaded into the machine control system in order to automatically analize and determine the new polishing process. During the optimization process and after any polishing cycle, the optics is directed toward the interferometer, so the polishing will be optimized step by step untill the quality target is reached. During the acquisition process, if the optics is vertical, the machine rotates to evaluate possible astigmatism effects due to gravity. The machine evaluates carefully the force applied by the pad on the surface. The machine is provided with two separate circuits, respectively for fine grinding and for polishing.

Il software proprietario consente di impostare diversi programmi di lavorazione. Il portale (assi x , y e z) consente all'utensile di raggiungere ogni punto della superficie della tavola. L'asse Z comprende un mandrino provvisto di testa di misura della pressione con la risoluzione di 1 grammo. Il mandrino, la cui rotazione può essere o meno controllata, è anche provvisto di tilt intorno agli assi X ed Y per lavorare piccole aree con un pad di piccole dimensioni senza dover muovere l'ìintero portale. La macchina è dotata di centralina oleodinamica per il ribaltamento della tavola portapezzi e di impianto idraulico che consente l'uso di fluidi di lavorazione differenti a seconda se si deve effettuare fine grinding o polishing. Insieme alla CCP può essere fornito il sistema di misura interferometrico. Al mandrino può essere fissato un utensile per la correzione di errori localizzati, sempre con l'ausilio del sistema di misura interferometrico per il feedback dell'effetto della lavorazione. Il programma di lavoro viene stabilito autonomamente dal sistema di controllo della macchina sulla base di files che riportano gli errori rilevati interferometricamente ad ogni step di lavorazione.

La macchina viene realizzata anche in formato di minori dimensioni e anche su richieste specifiche del cliente. Per maggiori informazioni clicca qui

CCPM1500 Main Technical Specifications
Assi / axes (x1/2, Y, Z, Tx, Ty, Tt, M, force) Additional 120 degs overturn of rotating tables	7 + forza + ribaltamento 7 + force + overeturn
Massimo diametro ottica non ribaltabile Max diameter of a single optical piece	1700 mm
Massimo diametro ottica ribaltabile Max diameter of overturned optical piede	1350 mm
Minimo diametro lavorabile Max diameter to be polished	nessun limite no limits
Numero ottiche lavorabili contemporaneamente Max number of contemporary optics to polish	A riempimento tavola No limits
Massimo peso sulla tavola Max load supported on the table (centered)	1500 kg
Massimo peso ribaltabile Max overturned load	800 kg
Sensibilità pressione mandrino Force sensitivity	0.01-40 gr
Lavorazioni possibili (anche combinate) Possible polishing shapes	- sferiche/spherical - asferiche/aspherical - asimmetriche/asymmetric - lenti /lenses - specchi /mirrors
Velocità rotazione tavola/mandrino (max) Max rotating speed of turntable	360 rpm
Velocità lineare massima assi X-Y-Z Max axies speed (X/Y/Z)	6 m/s
Qualità superficiale ottenibile Optical Surface Quality	nessun limite
Dimensioni (spazio macchina) Overall Dimensions	L2500-P3500-H3000
Posto operatore per setup Operator Graphics User Interface	Si Yes
Interferometro con feedback lavorazioni Interpherometer for polishing feedback	Opzionale Optional
Materiali lavorabili Material to polish	Tutti All possible